财联社消息，半导体芯片在工业经济发展中处于至关重要的位置，半导体产业链、供应链的齐备、安全与稳定，是构建新发展格局的重要基础。
在2023年全国两会上，有关补齐半导体产业短板、稳定国产供应链，出现了许多建设性的政策方向和实际举措。
2023年政府工作重点提到着力扩大内需的举措，要鼓励和吸引更多民间资本参与国家重大工程和补短板项目建设，激发民间投资活力。此外在加快建设现代化产业体系方面，提到要围绕制造业重点产业链,集中优质资源合力推进关键he心技术攻关。
3月10日，十四届全国人大yi次会议表决通过了关于国务院机构改革方案的决定，批准了包括重新组建科学技术部等部门的国务院机构改革方案。
科技部的重组，被认为是聚焦国家战略需求、深化科技体制改革、打造卓越科研体系、补齐科技产业短板的重要举措。中国科学院科技战略咨询研究院研究员周城雄撰文称，未来的国家科技管理部门将更加关注强化国家战略科技力量、加强关键he心技术攻关、打破国外技术封锁等职责目标，同时加强和聚焦基础研究。
半导体产业链上、中游获突破
在半导体产业中，目前我国在产业链上游的材料、设备、软件环节和中游的芯片设计、制造和封测环节均有企业布局，但在发展水平上，各环节存在差别，不少领域短板效应显著，亟待加强。
比如我国半导体产业在设计和封测环节发展程度较好，其中封测环节多年来一直是我国半导体产业链中与国际ling先水平差距zui小的细分板块，而芯片设计在过去几年的产业发展中受到高度关注，中低端应用有一定增长。
而在材料、设备，以及设计制造所需软件、高端光刻机(EUV)、高端光刻胶、电子设计自动化工具(EDA)等配套上存在一定不足，导致高端芯片，如CPU、存储器、PPGA等严重依赖进口。
从近年政府与市场持续投入关注“卡脖子”环节，组织产业、人才、项目、企业主体对不足展开攻关，可以看到，所谓“短板”其实也并非一成不变，其中有技术突破、有企业逐步成长并形成行业引领，也有产业不同板块间出现渐次发展，资金对政策引导与市场趋势的嗅觉也更加敏锐，尽显市场活力。
《科创板日报》记者此前曾关注，半导体设备、材料，以及CPU、GPU等高端芯片环节，在2022年有过多起重要投资事件，多个项目的单次融资额，均在10亿元人民币左右甚至更高规模。
在产业政策引导及半导体周期轮动中，资本市场及机构主体开始重新关注项目的商业逻辑本质，随着中下游成长开始着重关注产业上游基础环节，而不是像之前一味追逐风口和概念。
以设备、材料领域为例，“我国在半导体上游he心环节急切突破技术围堵的需求下，即使半导体在2022年进入下行周期，设备和he心零部件、材料等方面技术比较强的企业，还是获得了非常多的政策扶持和资本加持，长期我们仍然看好国内半导体he心设备和材料、零部件企业的发展。”一位半导体产业投资人告诉《科创板日报》记者。
该投资人预计，2023年之后设备和零部件、材料会十分火热，逻辑是因为这个领域还有非常多的环节没有突破。“设备和材料是非常关键的环节，也是我们国家现在zui被卡脖子的环节，设备和材料企业的护城河又非常好，建立起优势后不容易被赶超。”
目前，我国本土半导体设备环节在清洗、热处理、薄膜沉积、刻蚀、涂胶显影等领域，具备成熟工艺制程，形成了一定的产业化能力，但在先进工艺制程方面差距非常大；而光刻、离子注入、抛光等方面还需持续突破。
具体来看，清洗设备是我国半导体设备国产化程度zui高的领域，国产化已达到30%以上；氧化扩散和热处理设备国产化率也将近30%；化学机械抛光设备国产化程度pai名第三，国产化率超过20%。
刻蚀设备、薄膜沉积设备均显现出行业龙头，如中微公司、北方华创、屹唐半导、拓荆科技、盛美半导体等；涂胶显影设备和光刻设备国产化率整体不高，但过去已完成零的突破，芯源微、上海微电子持续在相关领域研发、拓展高端产品。
半导体材料方面，quan球龙头仍以国外公司为主。但近年中国半导体材料销售额逐年增加。据SEMI数据显示，2021 年中国大陆半导体材料市场规模达 119.3 亿美元，同比增加21.90%，占quan球规模的18.6%。
值得关注的是，第三代半导体材料由于发展时间较短，国内跟国外的相差代际较di一代、第二代半导体材料更小，未来有希望在quan球竞争中形成优势，并且能够在下游新能源、通信等行业的需求增长中，避免材料成为产业短板。
高端芯片“生态密集型”特征明显， EDA、IP是短板
“我国芯片设计公司普遍集中在中低端，同质化竞争严重。”一位半导体投资人表示，只有高端芯片设计公司长期才会有比较大的成长价值。以CPU和GPU为例，“市场空间大，难度够高，给大家的想象空间足够，因此很多投资机构都比较关注。”
不过过去一段时期，一些CPU、GPU企业接连面临经营问题，也让行业更加重视设计能力之外的短板补足。