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英飞凌扩大晶圆代工订单，强化先进车用MCU
发布时间： 2023/3/10 14:50:32 | 96 次阅读
2023-03-08 标签： ICNET 半导体 来源：ICNET网络整合
1. 联电获英飞凌车用MCU订单，采用40nm制程打造产品
据中国台湾工商时报报道，英飞凌与联电7日共同宣布，就车用MCU签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能MCU产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性内存（eNVM）技术，于联电新加坡12英寸厂Fab 12i以40纳米制程制造。
联电2022年车用芯片的业务量年增82%并达到整体业务9%。联电近年来与英飞凌、TI等国际IDM厂在车用芯片扩大合作，2022年也与日本电装合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置di一条以12英寸晶圆制造IGBT生产线。
2. 英飞凌将以8.3亿美元收购氮化镓初创公司GaN Systems
据TechWeb引述外媒报道，英飞凌将以8.3亿美元全现金收购氮化镓初创公司GaN Systems，双方已签署zui终协议。英飞凌表示，收购的资金将来自现有流动资金，这笔交易还需得到监管部门的批准。GaN Systems是一家开发基于GaN的电源转换解决方案的初创公司，总部位于加拿大渥太华。
该交易将加强英飞凌的氮化镓（GaN）产品组合，使其能够提供一系列完整的电源解决方案。英飞凌希望从此次收购中受益的一个关键领域是汽车，该公司一直在投资开发电动汽车车载充电技术。
3. IDM业者：车用芯片的供需失衡状况已改善较多
据科创日报引述中国台湾电子时报，虽然市场陆续有车用芯片拉货动能减弱的传言浮现，但欧美IDM业者对于汽车芯片市场仍抱持高度乐观，并普遍强调车用芯片的供需失衡状况已改善许多，但吃紧的大方向尚未改变，一些产品可能要到明后年才会达到真正的平衡。
对于市况温度不均的状况，熟悉车用IC市场人士指出，一方面是因为IDM业者在关键的高规格产品有jue对的供货优势，另一方面在车用电子设计有更高的话语权，这些门槛都让IDM业者能长时间受惠于车用芯片新品商机。
4. 成熟制程代工价格战升温，传部分晶圆厂折价两成
据IT之家引述中国台湾经济日报，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价10%-20%换取客户订单。业界说明，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8英寸厂冲击zui大，8英寸厂本季产能利用率普遍仅五成至六成。12英寸厂因为能支持先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G 通讯等需求支撑，价格降幅较小。
业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有“大单”，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上至两成，但降价的策略是否奏效仍未可知。
5. IDC：预计2023年quan球PC和平板出货量下降11.2%
据IT之家报道，根据IDC的zui新预测，2023年quan球个人电脑和平板电脑的出货量将降至4.031亿台，同比下降11.2%，也低于IDCquan球季度个人计算设备跟踪bao告在2022年12月预测的4.295亿台。
由于消费者不再受到疫情的限制，个人电脑的商业订单基本完成，市场在2022年下半年已经发出了一个明确的信号：端点设备不再是重点，2023年将是清理库存和调整优先级的时候。不过IDC预计2024年将是恢复增长的年份，个人电脑和平板电脑的出货量将比2023年增加3.6%达到4.177亿台，超过疫情前的水平。
1. 联电获英飞凌车用MCU订单，采用40nm制程打造产品
据中国台湾工商时报报道，英飞凌与联电7日共同宣布，就车用MCU签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能MCU产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性内存（eNVM）技术，于联电新加坡12英寸厂Fab 12i以40纳米制程制造。
联电2022年车用芯片的业务量年增82%并达到整体业务9%。联电近年来与英飞凌、TI等国际IDM厂在车用芯片扩大合作，2022年也与日本电装合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置di一条以12英寸晶圆制造IGBT生产线。
2. 英飞凌将以8.3亿美元收购氮化镓初创公司GaN Systems
据TechWeb引述外媒报道，英飞凌将以8.3亿美元全现金收购氮化镓初创公司GaN Systems，双方已签署zui终协议。英飞凌表示，收购的资金将来自现有流动资金，这笔交易还需得到监管部门的批准。GaN Systems是一家开发基于GaN的电源转换解决方案的初创公司，总部位于加拿大渥太华。
该交易将加强英飞凌的氮化镓（GaN）产品组合，使其能够提供一系列完整的电源解决方案。英飞凌希望从此次收购中受益的一个关键领域是汽车，该公司一直在投资开发电动汽车车载充电技术。
3. IDM业者：车用芯片的供需失衡状况已改善较多
据科创日报引述中国台湾电子时报，虽然市场陆续有车用芯片拉货动能减弱的传言浮现，但欧美IDM业者对于汽车芯片市场仍抱持高度乐观，并普遍强调车用芯片的供需失衡状况已改善许多，但吃紧的大方向尚未改变，一些产品可能要到明后年才会达到真正的平衡。
对于市况温度不均的状况，熟悉车用IC市场人士指出，一方面是因为IDM业者在关键的高规格产品有jue对的供货优势，另一方面在车用电子设计有更高的话语权，这些门槛都让IDM业者能长时间受惠于车用芯片新品商机。
4. 成熟制程代工价格战升温，传部分晶圆厂折价两成
据IT之家引述中国台湾经济日报，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价10%-20%换取客户订单。业界说明，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8英寸厂冲击zui大，8英寸厂本季产能利用率普遍仅五成至六成。12英寸厂因为能支持先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G 通讯等需求支撑，价格降幅较小。
业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有“大单”，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上至两成，但降价的策略是否奏效仍未可知。
5. IDC：预计2023年quan球PC和平板出货量下降11.2%
据IT之家报道，根据IDC的zui新预测，2023年quan球个人电脑和平板电脑的出货量将降至4.031亿台，同比下降11.2%，也低于IDCquan球季度个人计算设备跟踪bao告在2022年12月预测的4.295亿台。
由于消费者不再受到疫情的限制，个人电脑的商业订单基本完成，市场在2022年下半年已经发出了一个明确的信号：端点设备不再是重点，2023年将是清理库存和调整优先级的时候。不过IDC预计2024年将是恢复增长的年份，个人电脑和平板电脑的出货量将比2023年增加3.6%达到4.177亿台，超过疫情前的水平。
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